嵌件注塑时嵌件移位，定位间隙和射胶压力是主要来源

嵌件在注塑时移位，是熔体在定位允许的空隙里把嵌件推走。间隙决定最多能挪多远，射胶压力和流动方向决定它会不会真的挪、朝哪边挪。间隙很大而压力不高，嵌件可能靠重力就偏了。间隙已经很小，高压仍然把它推歪，则是定位元件在受力下变形。先量间隙，再看偏移的方向是否顺着流动。方向和流动相反时，不要先把原因记在射胶压力上。

嵌件在合模前如果已经在孔里靠向一边，成型后的偏移会看起来比真实间隙小。应先按一个已知方向放正，再看成型后的位置差，这个差值才是熔体造成的。手没放正就开模检查，会把安放误差算进射胶压力。放正以后仍然每次都推向同一侧，才和流动方向有关。在嵌件上做记号，开模后看记号是平移还是连方向都变了。

定位间隙给了嵌件可移动的量

销和孔、嵌件和型腔之间的间隙若大于允许偏移，中等压力也足够把嵌件推到间隙的另一侧。偏移量若和测得的间隙一致，主因就是这段空隙。把间隙收小，压力不变，偏移会跟着变小。间隙已经接近零，嵌件仍然移动，就是销在弯曲或型腔已经被压溃，不是还留着一点点缝。这时再收间隙已经没有缝可收。销如果已经弯了，偏移可以大于原来的设计间隙。

只有个别型腔的嵌件偏移，而且偏移方向杂乱，多半是这些型腔的定位孔已经磨成椭圆。同一套工艺参数下其余型腔是稳的，就不该为了一个型腔去降低整模的射胶速度。把偏的那几腔的孔径量出来，和没有偏移的型腔对比。孔径变大的腔，换定位零件之前，改工艺只能暂时减轻。椭圆孔的长轴方向，常常就是这腔嵌件被推走的方向。

射胶从一侧冲来，嵌件被推离原位

熔体从一侧冲来，会把嵌件推向下游。射胶速度和压力越高，这个方向上的偏移越大。两侧同时进料，合力可以抵消；只有一个浇口对着没有支撑的那一面，偏移最大。在下游加支撑，或增加一个对向浇口，间隙完全不改，偏移也会下降。出现这种反应，就可以确认是压力和流向，而不是间隙突然变了。下游支撑若真的吃力，嵌件靠上去的一面会出现压痕。

嵌件发生转动，是不对称流动产生了扭矩，和平移到间隙另一侧不是一回事。定位销已经限制了横向移动，嵌件仍会转一个角度。需要平面或键去抗扭。只滑动、不转动，说明力是顺着间隙推的，加键并不是主要办法。看嵌件上的标记是转了还是只平移，再决定加支撑还是加防转。标记相对型腔转过角度，就是扭矩，不是单纯的平移。

冷嵌件会把周围的熔体激冷，起支撑作用的塑料在高压充填阶段还没抱住嵌件，嵌件在这段时间里是自由的。预热能帮助抱紧，但取消不了过大的间隙，也取消不了单侧冲击。预热以后偏移量仍然等于整段间隙，主因就还是间隙或流动不平衡。预热以后偏移明显减小，才说明原来是激冷导致没有抱住。嵌件表面若包着一层冷料，说明激冷确实发生过。

充填已经结束，保压仍然可能把还软的定位推开。偏移只在保压提高时变大，对射胶速度不敏感，驱动的就是保压而不是射胶冲击。降低保压，偏移减小，缩痕可能出现。这说明把制品压实所需要的压力，已经大到能推动嵌件。定位本身要加支撑，不能靠牺牲保压来保住嵌件位置。偏移若只出现在保压段，射胶阶段的位置其实还是正的。

浇口正对嵌件时，熔体射流会集中打在一个点上，局部压力远高于均匀铺开的流动。把浇口错开，或让熔体先碰到型壁再接触嵌件，偏移会减轻，间隙并没有改。射流造成的偏移方向指向射流的前方。和整个充填前沿缓慢推动相比，射流的偏移更突然，嵌件表面还可能留下冲击纹。冲击纹应当朝向浇口，和缓慢充填造成的均匀推移不同。

偏移量等于间隙，方向不稳定，先收定位间隙并固定安放。偏移量随速度增大且始终朝下游，先改流向和加下游支撑。只有提高保压才偏移，先给定位加支撑而不是只降保压。三种测量结果不要合成一次全面降速，否则下一次偏移减轻了也不知道是哪一项起的作用。一次只改变一个因素，偏移量才能对上原因。