点焊飞溅变多,焊接电流和电极压力失去平衡
电流偏大而电极压力不够时,熔核金属会从两板之间喷出。压力下降后接触电阻升高,飞溅会在熔核形成之前出现。

点焊飞溅变多,是熔核里的金属压力超过了电极还能压住的程度,液态金属从板与板之间或电极端面喷出。电流偏大,熔化的体积变大;电极压力偏小,压不住这个体积。两者失去平衡时飞溅就出现。飞溅不只是外观,喷出的金属使熔核变小,强度反而下降。先看飞溅发生在两板之间,还是发生在电极和板的接触面上。
焊接循环里要先把压力加上,再通电流。压力还没到位就通电,接触电阻很大,表面先被烧开,飞溅在熔核还没有形成时就喷出来。这种飞溅和电流本身过大不是同一时刻。压力已经稳定以后才在通电后段喷出,才是熔核长大到压不住。看飞溅出现在通电的前段还是后段,可以把加压时机和电流大小分开。
电流偏大,熔核金属从板间喷出
电流决定熔化的金属有多少。压力不变、只把电流提高,熔核变大,内部压力升高,金属从两板贴合面挤出,板边上能看到喷出的毛刺。把电流降一档,飞溅消失,熔核仍能撕开检查到足够的直径,说明原来是电流相对压力过大。电流降了以后熔核过小、强度不够,则应提高压力而不是把电流维持在飞溅区。用飞溅来判断焊透,会把熔核焊空。
电极端面磨成蘑菇头以后,接触面积变大,同样的压力变成更低的压强,电流密度也下降。操作者常常把电流加大来补偿,于是又回到飞溅。修整电极端面、恢复原来的直径,电流可以回到原来的数值。只加电流不修电极,飞溅和压痕会一起变大。端面直径变了而参数没变,平衡点就已经移动。
电极压力不够,接触电阻先把表面烧开
压力不足时,板与板之间的接触点又少又小,电流从这些点通过,局部发热过快,金属在表面就被挤出,熔核中心可能还没有焊上。飞溅颗粒细,板面有烧黑的环,撕开以后焊点直径不稳定。提高压力,接触电阻下降,飞溅减轻,熔核反而更完整。这和电流过大时提高压力的方向相同,但起点不同:一个是表面先烧,一个是熔核已经太大。撕开看熔核是空的还是仅仅喷了一圈,可以分开。
电极不对中或板边搭接偏了,压力集中在一侧,另一侧先飞溅。飞溅总在焊点的同一侧,电极端面也偏磨。把电极对正以后这一侧的飞溅消失,电流和压力的设定都不用改。两侧同时飞溅,才是电流和压力的整体平衡问题。只看有没有飞溅、不看飞溅在哪一侧,会对整台焊机去改参数。
镀锌板的锌层会先气化,气体把熔核金属顶出来,飞溅比裸板更早。同样的电流和压力,在镀锌板上会喷,在裸板上不喷。这时要针对锌层调整压力和通电时间,不能把裸板的参数直接拿来判断焊机坏了。锌层飞溅的颗粒里常带白色氧化物。没有镀层的板也同样飞溅,就不是涂层的问题。
电极冷却不足时,端面变软、粘铜,板面被粘起一块,飞溅发生在电极和板之间,而不是两板之间。改善冷却或打磨端面以后,板间可以仍然焊得很好。两板之间的飞溅则要把板掰开才能看见毛刺。飞溅的位置在电极侧还是在板间,决定是修电极还是改电流和压力。混在一起打磨端面,板间的平衡问题还在。
加压时间太短和压力数值太低,结果都是通电时压力不够,但处理不同。时间太短时,把加压段延长,飞溅消失,压力表的数值不用改。数值本身低时,延长时间没有用,气缸或弹簧要提高力。看压力是还没升到位,还是升到位以后仍然不够。前者改时序,后者改力的大小。
通电后段从板间喷出大颗粒,先把电流和压力重新配平,并检查电极直径有没有变大。通电前段就喷细渣,先确认压力已经压实再通电。飞溅固定在一侧,先对中电极。只有镀锌件才喷,按涂层处理。电极端面粘铜,先修冷却和端面。按喷出的时刻和位置来分,比一律加大压力更能保住熔核尺寸。